晶闸管生产厂家为你介绍整流桥模块的温度分布

整流桥模块的温度分布的基板温度分布比较均匀，约为70摄氏度。即使在四个二极管的背面的外环与热沉在整流桥底部，和温度差是只有约5。这主要是由于散热片是一个具有一定厚度和良好散热性能的铝合金，它能够有效地对整流桥后的不均匀温度的均匀性。
桥壳前表面温度分布。从上面可以看出，整流桥模块的温度分布极不均匀，热源（二极管）的表面温度达到109，而整流桥的中间位置只有75，表面温度差可以达到34左右。这主要是由于该二极管表面的导热性能较差的FR4（其导热系数小于3.0w /米），所以它是非常差的温度均匀性对整流桥的表面。同时也验证了温度与热电偶温度差的原因在于，当温度计算时，热电偶的温度是不同的。图8为整流桥内部热源的温度分布图。从这个图，可以进一步解释说，由于对FR4导热性差的整流桥内部的温度分布很不均匀。在整流桥模块电力元件的温度分布测量和分析中，我们应该更加重视这一现象。

     通过对桥梁前面三种不同形式的散热分析，得出以下结论：当结温计算，当庭宣判（风冷）是结和周围环境之间的热阻。3和器件参数被用来计算的桥梁和散热片之间的热接触电阻。在桥壳正温度的情况下不宜使用壳温度，否则会造成较大的正误差。在本文中，我们对本文的分析结果，但这项研究的结果可以应用于其他塑料包装组件。