可控硅芯片安装
来源：www.dy-keyu.com 发表时间：2020-10-19
理想的合金材料应有的特点： 1、在半导体晶片中的溶解度高，这样制成的欧姆接触电阻就小 ； 2、具有较低的蒸气压，即在合金温度下不应大量蒸发；3、熔点应低于芯片表面的铝与半导体的合金温度，否则会影响器件的电参数； 4、机械性能良好，要有延展性而且热膨胀性能与半导体材料、衬底材料的热膨胀性能相接近或相匹配； 5、价廉、纯净（一般要四个“9”以上）
产品质量要求：芯片与引线框架的连接机械强度高，导热性能好（△VBE小）和导电性能好VCEsat 小），装配平整，焊料厚度适中，定位准确，能满足键合的需要，能承受键合或封装时可能有的高温，保证器件在各种条件下使用良好的可靠性。
工艺质量要求：芯片位置正确.芯片无沾污、无碎片、无划伤、无倒装、无误装、无扭转
引线框架无沾污、无气泡、无氧化、无变形
焊料熔融良好，无氧化、无漏装、无结球、无翘片、无空洞。
