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可控硅芯片安装

来源:www.dy-keyu.com 发表时间:2020-10-19
 理想的合金材料应有的特点:  1、在半导体晶片中的溶解度高,这样制成的欧姆接触电阻就小 ; 2、具有较低的蒸气压,即在合金温度下不应大量蒸发;3、熔点应低于芯片表面的铝与半导体的合金温度,否则会影响器件的电参数;  4、机械性能良好,要有延展性而且热膨胀性能与半导体材料、衬底材料的热膨胀性能相接近或相匹配; 5、价廉、纯净(一般要四个“9”以上)
产品质量要求:芯片与引线框架的连接机械强度高,导热性能好(△VBE小)和导电性能好VCEsat 小),装配平整,焊料厚度适中,定位准确,能满足键合的需要,能承受键合或封装时可能有的高温,保证器件在各种条件下使用良好的可靠性。
工艺质量要求:芯片位置正确.芯片无沾污、无碎片、无划伤、无倒装、无误装、无扭转
引线框架无沾污、无气泡、无氧化、无变形
焊料熔融良好,无氧化、无漏装、无结球、无翘片、无空洞。
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