(1)对芯片起到保护作用，封装后使芯片不受外界因素的影响而损坏，不因外部条件变化而影响芯片的正常工作；
(2)封装后芯片通过外引出线(或称引脚)与外部系统有方便和可靠的电连接；
(3)将芯片在工作中产生的热能通过封装外壳散播出去，从而保证芯片温度保持在最高额度之下；
(4)使芯片与外部系统实现可靠的信号传输，保持信号的完整性。
虽然半导体器件的电性能、可靠性与原材料质量（单晶质量）、器件设计和芯片制造工艺密切相关，但是后道组装工艺对
器件电学性能、机械性能、成品率和可靠性同样有极大影响。
组装工艺直接影响到器件的漏电流、分布电容、分布电感等电性能；管壳的热性能；气密性；机械性能；引出线的可
焊性；密封气氛以及多余物。
